半導(dǎo)體IC封裝石墨模具是用于制作半導(dǎo)體集成電路的重要東西。因?yàn)榘雽?dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，對(duì)石墨模具的功用要求也越來越高。石墨模具有必要具有高熱導(dǎo)率、高硬度和超卓的耐腐蝕性等特色，以確保集成電路的功用和壽數(shù)。此外，石墨模具的制作工藝也是要害，涉及到精密加工、表面處理等多個(gè)環(huán)節(jié)。